2019年5月23日，我校与中国工商银行乐山分行深化交流合作协议签约仪式在会议中心举行。中国工商银行乐山分行党委书记、行长李小波、副行长王涛，学院院长柯崎等领导出席签约仪式。

学院副院长王世庆、中国工商银行乐山分行副行长王涛在深化合作交流协议上签字。院长助理李俊霞主持签约仪式。

签约仪式上，中国工商银行乐山分行党委书记、行长李小波回顾了中国工商银行乐山分行与我校的合作历程及合作成效。他表示，成都理工大学工程技术学院是中国工商银行在乐山的第一家签署合作协议的高校，双方在融资服务、师生个人金融服务、科研合作、员工培训等方面建立了多方位的合作关系。双方深化合作交流协议的签署，将进一步推进银校合作，促进双赢。

院长柯崎简要介绍了学校人才培养、招生就业、科学研究等方面取得的成绩。他指出，学校积极深化研究型、应用型的人才培养，不断加强学生社会实践，丰富社会经历，拓宽与企业的联系。银校双方充分发挥各自优势，互访磋商，不断创新合作模式，相信在专业共建、实习就业、成果转化、创新创业等领域都将取得新成效。

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